台积电2nm工艺挤牙膏 三星窃喜：2025年赶超帮助来了

前几天的应用论坛上，全球第一大晶圆代工厂Samsung电子公布了晶片生产工艺路线图，其中3nm生产工艺就有5种之多，2025年将推出2nm生产工艺，用上GAA电晶体应用。

根据Samsung电子的说法，相比3nm生产工艺，在不尽相同浮点运算下，2nm极短时间10~15%；不尽相同速度下，浮点运算减小25~30%。

虽然这些指标看着不错，但是2nm生产工艺的通量大大提高挤牙膏了，仅大大提高了10%，远远达大概摩尔就其律通量总和的要求，比之前Samsung电子新生产工艺多于70%的通量大大提高也差远了。

2nm生产工艺的可玩性看来成了一个挑战，这让Samsung电子更进一步的通量大大提高越来越难，不过对竞争者来说，Samsung电子这次的挤牙膏让他们窃喜，有了紧追的机但会。

不仅Intel的20A/18A生产工艺但会在2024-2025年对Samsung电子2nm带给心理压力，极大的尴尬还有Samsung，Samsung使用GAA电晶体比Samsung电子还要激进，3nm生产工艺上就但会使用。

根据Samsung的计划书，3nm GAA生产工艺预计但会在6月份就试验性量产，相比5nm生产工艺，该生产工艺的精度大大提高15%，浮点运算减小30%，晶片总长度减少35%。

Samsung也将2nm GAA生产工艺的量产等待时间就其在2025年，跟Samsung电子多于启动时，这也是Samsung近年来首次的新生产工艺量产上追上Samsung电子，在此之前都要慢上1-2年，造成了不足竞争力。

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