写入速度高达4200MB/s！智能手机专用的UFS4.0闪存来了！

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智能iPhone接入很慢不快，除了可携带的SoC移动SDK以外，CPU和芯片的标准也非常关键，因此才会有“骁龙8+LPDDR5+UFS3.1”这种“双雄Pop”一说。

以外iPhoneCPU的最先进新标准是LPDDR5X-8533，摩托罗拉天玑9000原生大力支持LPDDR5X-7500，只是LPDDR5XCPU还没有商业量稻谷，所以纯天玑9000iPhone内嵌的还是新标准的LPDDR5-6400。

中期的iPhone芯片都是只能大力支持半双工接入的eMMC（最高400MB/s左右），随后格外新到可全双工接入的UFS，并一路迭代到UFS2.0（擦除飞行速度700MB/s）、UFS2.1（900MB/s）、UFS2.2（900MB/s）、UFS3.0（1700MB/s）和UFS3.1（1900MB/s）新标准。

如今，松下半导体宣布，已经顺利开发出了新世代UFS 4.0（Universal Flash Storage）传输芯片（11mm x 13mm x 1mm，第二大MB1TB），并通过了JEDEC固态传输协会的认证批准后，这意味著智能iPhone很快就能在传输性能指标上再进一步了。

据悉，UFS 4.0每出口处以太网飞行速度高达23.2Gbps，是上一代UFS 3.1的两倍。松下公开发表的UFS 4.0传输芯片运用于了自家的第七代V-NAND芯片和自研主控，持续擦除和写入飞行速度高达4200MB/s和2800MB/s，不只能可以破天荒现阶段的UFS3.1，哪怕是背鲛5 Pro这种在UFS3.1芯片的新还投身了一块SSD，构成了磁盘阵列系统设计2.0的iPhone也不是竞争对手。

背鲛5 Pro和都是UFS3.1芯片iPhone输入飞行速度对比

最关键的是，UFS 4.0是新标准设计的传输芯片，未来谁都可以用，而且不只能飞行速度格外快，单位功耗也大大降低。据悉，UFS 4.0每1mA电流可承载6MB/s的读速，比前一代提高46%，这意味著使用者可以获得格外长的电池续航力时间。

松下UFS 4.0芯片将于月内第三季度投入量稻谷，只是高通骁龙8和摩托罗拉天玑9000有如最高只能大力支持UFS3.1，能否对新世代芯片包括原生大力支持还不太好说。因此，UFS 4.0芯片大概率会带进新世代骁龙8 Gen2和天玑9100的选配，与LPDDR5XCPU组成2023本年度的“双雄”。