这对FPGA来说也是一个巨大的革新

TSV技术可以在增加以太网的同时降低封装尺寸，同时降低发热量。在传统文化架构下，图表从内存单元传送到数值单元能够的发热量是数值本身的约200倍，因此真正用于数值的能耗和时间段分之一比较颇高，图表在存储器与处理器之间的频繁迁入造成严重的传送发热量问题，称为“发热量墙”。

有研究指借助于，单个HBM2e设备的发热量近乎是GDDR6解决方案的一半。HBM2e能备有与GDDR6相同或更佳的以太网和类似于的容量，但发热量近乎GDDR6的一半。TOPS是在给定内存设备以太网的情况下衡量最大可实现集装箱的当前，用于评估神经网络和图表密集型AI应用领域程序等应用领域程序的最佳集装箱。HBM2e的设备的TOPS/W 比GDDR6技术的集装箱增加了一倍。

除了应用领域在GPU、CPU中，HBM DRAM也已经被应用领域在FPGA上。2020年，中国科学技术大学芝加哥大学生导师王则可芝加哥大学用团队自己开发新借助于的头勃测算借助于用到HBM的FPGA。传统文化的FPGA有两个DRAM内存出口处，每个备有19.2GB/s的内存以太网。因此FPGA很难完成很多对以太网能力要求颇高的应用领域。用到头勃测试得借助于的结果显示，HBM备有达425GB/s的内存以太网，比传统文化用到两个DDR4来说要颇高一个数量级。