在过去的七年里，GDDR5在业界展现了重要作用

迄今为止，这项GPU关键技术当中的多种形式存储特性几乎运用在每个高精度主机板上。DDR的出现做到了在一个计数器周期内进行两次终端，从而使前的标准SDR（单次终端）的精度提高了一倍。

但是随着主机板集成电路的短时间内拓展，人们对短时间内传送文档的拒绝也在不断提高。GDDR5已经慢慢地不会满足人们对频宽的只能，关键技术拓展也已进入了阻碍期。每秒提高1GB的频宽将要带来越来越多的效能，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个高明、高效或合算的选择。因此，GDDR5将要慢慢地顾虑主机板集成电路精度的持续增长。

凭借TSV方式为，相对于GDDR，HBM关键技术可以提供越来越高的频宽，越来越高的通用性。GDDR关键技术只能将DRAM集成电路直接放置在PCB上并散布在Intel周围。HBM位于GPU本身上，并且codice_相互叠在一同。这种作法显然越来越快。为了提高GDDR上的集成电路数量，这些将占用卡上越来越多的空间，这只能越来越多的数据和电源回头线。这导致制造成本提高，因此对最终用户来说越来越昂贵。